共同舉辦單位：中華人民共和國商務部

中華人民共和國科學技術部

中華人民共和國工業和信息化部

中華人民共和國國家發展和改革委員會

中華人民共和國農業農村部

中華人民共和國國家知識產權局

中國科學院

中國工程院

深圳市人民政府

承辦單位：深圳市中國國際高新技術成果交易中心

深圳會展中心管理有限責任公司

協辦單位：廣東省半導體行業協會

組織單位：尹宸會展服務(上海)有限公司

深圳市亞威會展有限公司

活動所屬：2021第二十三屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）

展會介紹

作為全球具規模及影響力的國際半導體領域年度盛會，本屆展會將以“國際化、專業化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區及中國大陸/港臺地區半導體產業巨頭，共同探討交流中國半導體行業之發展。本屆展會是順應產業發展的趨勢，服務于十幾個新興行業應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示新的解決方式，推動半 導體產業與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作交流的絕佳平臺。

“2021深圳國際半導體封裝測試技術大會暨展覽會”作為“2021第二十三屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）”重要組成部分，除活動自帶流量外，同時共享高交會展來自人工智能、智能家居、智能制造、物聯網、智能駕駛、車聯網、5G商用、8K超高清、區塊鏈技術、新一代信息技術、大數據、云計算、應急安全、光電顯示等行業展會5天內45.1萬人次觀眾現場參觀了大會，加強半導體行業產業鏈建設、行業快速發展及廣泛交流合作提供強有力的合作平臺。

展覽面積 14.2萬??3349家??專業觀眾45.1萬 同期活動??176論壇演講

展覽范圍

半導體設計、封測、制造產廠商。

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備；

封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；