深圳電子元器件展，電子儀器儀表展，深圳電子儀器儀表展，電子元器件展，深圳電子設(shè)備展，電子設(shè)備展，電子元器件展覽會，電子儀器展，深圳電子儀器展，電儀器展覽會，深圳繼電器展，深圳電容器展，深圳連接器展，深圳集成電路展

2023中國（深圳）國際半導體與封裝設(shè)備展覽會

2023 China (Shenzhen) international semiconductor materials and Equipment Exhibition

地點：深圳會展中心

2023年4月9-11日

參展咨詢：021-5416 3212

大會負責人：李經(jīng)理 136 5198 3978

【指導單位】

中國電子器材有限公司

工業(yè)和信息化部

深圳市人民政府

各省市電子器材公司

臺灣區(qū)電機電子工業(yè)同業(yè)公會

中國電子元件行業(yè)協(xié)會

中國電子儀器行業(yè)協(xié)會

中國電子質(zhì)量管理協(xié)會

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會

中國電子學會通信學分會

中國半導體行業(yè)協(xié)會

香港貿(mào)易發(fā)展局

中國光學光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會

中國光學學會激光加工專業(yè)委員會

中國真空電子行業(yè)協(xié)會

伴隨著 5G、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)加速向經(jīng)濟社會各領(lǐng)域滲透，世界正 在走向“萬物互聯(lián)”的時代，這為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了更多的機遇和空間，也影響著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。為進一步提升半 導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動半導體業(yè)界的交流互動，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作 意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展，會展中心隆重召開，為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。 同期活動展會期間還將舉辦中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、半導體器件計算模擬論壇、全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會、新 產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及 務(wù)實高效的專業(yè)買家對接會等，豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。同期活動 展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導體各個專業(yè)領(lǐng)域，為展商觀眾提供了最為豐富的交流機會。 通過權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導向、市場趨勢、技術(shù)前沿等熱點話題，分享經(jīng)驗。

展示內(nèi)容：

一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導體設(shè)備：半導體封裝設(shè)備、半導體擴散設(shè)備、半導體焊接設(shè)備、半導體清洗設(shè)備、半導體測試設(shè)備、半導體制冷設(shè)備、半導體氧化設(shè)備等；

封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：

測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

三、半導體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導體光電器件；

五、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

七、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

八、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;

九、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

十、封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

十一、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；

十二、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；

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